Desoldering wire 1.5mm 1.5m

Μια πάστα τύπου “No Clean” είναι σχεδιασμένη για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD σε διαδικασίες παραγωγής που δεν περιλαμβάνουν φάση πλύσης. Εκτός από τις σκόνες μετάλλων, η σύνθεση του προϊόντος περιλαμβάνει ρητίνη που βασίζεται σε ρητίνη και διαλύτη, ενεργοποιητές που απομακρύνουν οξείδια και θιξοτροπικές προσθήκες, που ευθύνονται για το ιξώδες και την πλαστικότητα. Η πάστα δεν χάνει τις φυσικές και χημικές ιδιότητές της ακόμη και μετά από 20 ώρες παραμονής στο PCB. Αυτο εξαρτάται από τις συνθήκες στο δωμάτιο: υγρασία και θερμοκρασία.

Πρόσθετες ιδιότητες της πάστας:

• δεν περιέχει χλωρίδια
• το υπόλειμμα ροής δεν διαβρώνει ούτε απαιτεί πλύση
• οι συγκολλημένες ενώσεις έχουν καλές μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες